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LED パッケージ(ハウジング) / 中赤外波長発光ダイオード

発光ダイオード (LED)

LED パッケージ(ハウジング) / 中赤外波長発光ダイオード

LED Microsensor (LEDマイクロセンサー) 社製の高い電気光変換効率を誇る中赤外波長発振の発光ダイオード(LED)をご提供しています。
発振波長は1.6μmから4.6μmまで揃えています。
同社はロシアで15年以上、中赤外波長のLEDを研究・開発・少量製造を続けてきました。
近年、産業用途での使用実績が増え、欧米を中心としたユーザーからの強いリクエストにより、 量産対応の体制をもった会社としてLEDマイクロセンサー社が設立されました。
中赤外のLEDメーカーとして唯一量産に対応したメーカーとして注目を集めています。
欧州、米国、中国、日本へ販売実績があり、ランプや黒体の置き換えとして注目されています。

汎用性の高い標準TO-CANパッケージや、複数のLEDチップを実装できるカスタムパッケージ、 プリント基盤にマウントできるSMDパッケージをご提供しています。
その他、実装チップの数量や位置によって、パッケージ形状を特注する事も可能です。
特注パッケージも少量から対応いたします。まずお問い合わせ下さい。

LED Microsensor, NT

<標準CANパッケージ / TO-18>

・TO-18パッケージ
    Φ5.6mm CANパッケージ
    コンパクト
    汎用パッケージの為、低価格
    TEM(サーモ電子モジュール)無し
    パラボラリフレクター取り付ければ、全角12度のコリメーションが得られます
    ウインドウを付ければパッケージ内部のLED素子へのダメージを避ける事ができます。

 


 

<標準CANパッケージ / TO-5>

・TO-5パッケージ
    Φ15mm CANパッケージ
    TEM(サーモ電子モジュール)内蔵で、LEDチップの温度コントロールができます。
    パラボラリフレクター取り付ければ、全角12度のコリメーションが得られます
    ウインドウを付ければパッケージ内部のLED素子へのダメージを避ける事ができます。


 

<標準表面実装パッケージ / SMD 3mm x 3mmタイプ>

・3mm x 3mm SMDパッケージ
    パッケージサイズ3mm x 3mm、厚み2mm
    プリント基盤実装タイプ

 

<標準表面実装パッケージ / SMD 5mm x 5mmタイプ>

・5mm x 5mm SMDパッケージ
    パッケージサイズ5mm x 5mm、厚み2mm
    プリント基盤実装タイプ
    チップマウント面積が大きいので、多チップマウント可能

・5mm x 5mm SMDパッケージ マイクロリフレクター付き   
    パッケージサイズ5mm x 5mm、厚み2mm
    プリント基盤実装タイプ
    チップマウント面積が大きいので、多チップマウント可能
    マイクロリフレクター付きで拡がる光をコリメート可能

 

・5mm x 5mm SMDパッケージ 3チップ実装    
    パッケージサイズ5mm x 5mm、厚み2mm
    プリント基盤実装タイプ
    LED素子を3チップマウント

 

<特注パッケージ 例>

・1つのパッケージに同じ波長のLED素子を複数個マウント可能

    合計で光出力を高める事が可能です。
    素子をパラレルで駆動させることで、疑似CW駆動よりピークパワーを高め、かつCW駆動に近づける事ができます。
    複数のTO-CANパッケージを使用するよりサイズがコンパクトになります。

・1つのパッケージに異なる波長のLED素子を複数個マウント可能   

    複数のTO-CANパッケージを使用するよりサイズがコンパクトになります。
    波長による光出力の差をLED素子数で調整する事ができます。
    多波長を同時発振する事で、疑似的にブロードな波長を得る事ができます。
    ランプ光源使用時に必要であったフィルターが省けて、低価格化・長寿命化が図れます。

・TEM(サーモ電子モジュール)を付ける事ができます。   

・配線はシリアルでもパラレルでも対応できます。   

・PD(フォトダイオード)の同パッケージにマウノトする事が可能です。   

・以下のパッケージは例の1部です。ご希望配列やパッケージ形状があればお問い合わせ下さい。

  

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